Samsung dan AMD Jalin Kemitraan untuk Produksi Cip AI dan Memori HBM4

Samsung dan AMD Jalin Kemitraan untuk Produksi Cip AI dan Memori HBM4 – Teknologi Download Teknologi App Gabung sebagai Bisnis PartnermenusearchMasukDaftar Gratissearch Samsung dan AMD Jalin Kemitraan untuk Produksi Cip AI dan Memori HBM4 Wildan Nur Alif Kurniawan . March 27, 2026 Foto: MobiteknoTeknologi.id – Dua raksasa industri teknologi global resmi menyepakati kerja sama strategis baru di sektor infrastruktur kecerdasan buatan (artificial intelligence atau AI). Kesepakatan ini melibatkan perusahaan semikonduktor Advanced Micro Devices (AMD) dan pabrikan elektronik Samsung Electronics. Penandatanganan nota kesepahaman ini berlangsung di kompleks manufaktur tingkat lanjut milik Samsung di Pyeongtaek, Korea Selatan.Kerja sama antara kedua entitas ini berpotensi memberikan dorongan besar bagi divisi pabrikasi cip (foundry) milik Samsung. Melalui kemitraan ini, Samsung berpeluang kuat untuk memproduksi lini cip AI generasi terbaru dari AMD secara langsung di fasilitas pabrik mereka. Langkah bisnis ini menjadi strategi krusial bagi Samsung dalam usahanya memikat klien skala besar di tengah ketatnya persaingan industri semikonduktor global.Baca juga: Samsung Uji 6G Tembus 3 Gbps, Ini Teknologi di Baliknya Fokus pada Komponen Memori HBM4Foto: Getty ImagesSelain membahas pembuatan cip komputasi, kolaborasi ini menitikberatkan pada pengembangan dan pasokan unit memori berkecepatan tinggi (High-Bandwidth Memory atau HBM). Komponen memori HBM ini merupakan fondasi vital yang dibutuhkan untuk memproses pelatihan model AI berskala masif.Dalam kesepakatan ini, Samsung akan bertindak sebagai pemasok utama untuk modul memori generasi terbaru bernama HBM4. Komponen memori super cepat ini nantinya akan disematkan pada unit pemrosesan grafis (Graphics Processing Unit atau GPU) akselerator AI masa depan milik AMD, yakni lini Instinct MI455X.Berdasarkan klaim teknisnya, memori HBM4 buatan Samsung mampu menyajikan kecepatan pemrosesan menembus 13 Gbps (gigabits per second). Perangkat ini juga diklaim memiliki kapasitas lebar pita (bandwidth) maksimum yang mencapai angka 3,3 TB per detik (terabytes per second). Kecepatan transfer data setinggi ini dinilai mutlak diperlukan untuk mendukung beban kerja komputasi AI modern yang semakin kompleks.Baca juga: Canggih! Samsung Galaxy Tab A11 Kids Pack Hadir dengan Fitur AI Solve Math untuk Anak Ekspansi ke Pusat Data ServerRuang lingkup kerja sama teknis ini juga merambah ke ranah pengembangan memori server tipe DDR5. Samsung akan merancang memori tipe ini agar teroptimasi khusus untuk dipasangkan dengan prosesor server AMD EPYC generasi ke-6. Prosesor yang memiliki nama kode pengembangan Venice ini ditujukan untuk segmen infrastruktur korporasi berskala besar.Komponen gabungan ini akan diintegrasikan ke dalam arsitektur skala rak (rack-scale) bernama AMD Helios. Infrastruktur server komprehensif ini sengaja dirancang untuk mendongkrak performa pemrosesan AI secara spesifik di fasilitas pusat data (data center).Penggabungan lini CPU, GPU, dan memori berkinerja tinggi ini mempertegas ambisi kedua perusahaan. Mereka berupaya menawarkan solusi infrastruktur AI yang lebih terukur (scalable) sesuai dengan lonjakan kebutuhan operasional berbagai korporasi global masa kini.Baca berita dan artikel lainnya di Google News(WN/ZA)AMD Instinctmemori HBM4artificial intelligencecip AIAMDSamsung0Wildan Nur Alif Kurniawan Tinggalkan KomentarKirim 0 Komentar Berita Menarik LainnyaSamsung Uji 6G Tembus 3 Gbps, Ini Teknologi di BaliknyaSamsung Uji 6G Tembus 3 Gbps, Ini Teknologi di BaliknyaCanggih! Samsung Galaxy Tab A11 Kids Pack Hadir dengan Fitur AI Solve Math untuk AnakCanggih! Samsung Galaxy Tab A11 Kids Pack Hadir dengan Fitur AI Solve Math untuk AnakGak Perlu Mahal! 5 HP Gaming 5G 2026 Ini Punya Fitur Bypass Charging hingga 144HzGak Perlu Mahal! 5 HP Gaming 5G 2026 Ini Punya Fitur Bypass Charging hingga 144HzSamsung Uji Baterai HP 20.000 mAh Berbasis Silicon Carbon, Daya Tahan Jadi SorotanSamsung Uji Baterai HP 20.000 mAh Berbasis Silicon Carbon, Daya Tahan Jadi SorotanSiap-siap Ganti HP, Ini Daftar HP Samsung yang “Dipensiunkan” Update di 2026Siap-siap Ganti HP, Ini Daftar HP Samsung yang “Dipensiunkan” Update di 2026Samsung Perkenalkan OLED “Crease-Free” di CES 2026, Terobosan Besar Ponsel LipatSamsung Perkenalkan OLED “Crease-Free” di CES 2026, Terobosan Besar Ponsel Lipat Media dan Platform berita teknologi Indonesia dan dunia terbaru hari ini. Tips dan berita seputar gadget, internet, entertainment, bisnis, fintech, teknologi dan informasi. IndonesiaVersionarrow_drop_downPerusahaan Tentang Kami Privasi Aturan FiturBeritaPerusahaanBeriklanProduk Kami Untuk Bisnis Download Ikuti Kami Facebook Instagram Twitter Linkedin Discord